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MM912G634DC2AP

MM912G634DC2AP

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
应用-
接口LIN,SCI
等级汽车级
资质-
I/O 数9
RAM 大小2K x 8
_detailUrl/zh/products/detail/nxp-usa-inc/MM912G634DC2AP/4234470
_packaging
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 105°C
_datasheetUrlhttp://www.nxp.com/docs/en/data-sheet/MM912_634D1.pdf
封装/外壳48-LQFP
控制器系列HCS12
核心处理器S12
电压 - 供电2.25V ~ 5.5V
DigiKey 可编程未验证
供应商器件封装48-LQFP(7x7)
程序存储器类型闪存(48kB)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付