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HV5522PG-G

HV5522PG-G

Microchip Technology · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
功能串行至并行
等级-
资质-
元件数1
_detailUrl/zh/products/detail/microchip-technology/HV5522PG-G/4902499
_packaging托盘
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 85°C
输出类型开路漏极
逻辑类型移位寄存器
_datasheetUrlhttps://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/20005699A.pdf
封装/外壳44-QFP
电压 - 供电10.8V ~ 13.2V
每个元件位数32
供应商器件封装44-PQFP(10x10)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付