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74HCT164PW,118

74HCT164PW,118

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs0
功能串行至并行
等级-
资质-
元件数1
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/74HCT164PW-118/13433594
_packaging
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 125°C
输出类型推挽式
逻辑类型移位寄存器
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/rekijipxo5/PHGL-S-A0001355220-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
电压 - 供电4.5V ~ 5.5V
每个元件位数8
供应商器件封装14-TSSOP
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付