参数名 | 参数值 |
| _rohs | 0 |
| 功能 | 串行至并行，串行 |
| 等级 | - |
| 资质 | - |
| 元件数 | 1 |
| _detailUrl | /zh/products/detail/rochester-electronics-llc/MM74HC595M/13472940 |
| _packaging | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 输出类型 | 三态 |
| 逻辑类型 | 移位寄存器 |
| _datasheetUrl | https://rocelec.widen.net/view/pdf/dcencan5bv/FAIRS27843-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 电压 - 供电 | 2V ~ 6V |
| 每个元件位数 | 8 |
| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
