chipyii.com
NXS0102GT115

NXS0102GT115

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs0
特性-
等级-
资质-
电路数1
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/NXS0102GT115/12127753
_packaging
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
数据速率24Mbps
输入信号-
输出信号-
输出类型开路漏极,推挽式,三态
通道类型双向
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/likzim6vjg/PHGLS20788-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳8-XFDFN
电压 - VCCA1.65 V ~ 3.6 V
电压 - VCCB2.3 V ~ 5.5 V
转换器类型电压电平
供应商器件封装8-XSON(1.95x1)
每个电路通道数2
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付