chipyii.com
DS3100GN2

DS3100GN2

Microchip Technology · 封装 托盘

参数名参数值
PLL是
_rohs1
等级-
资质-
输入CMOS,LVDS,LVPECL,TTL
输出CMOS,LVDS,TTL
电路数1
_detailUrl/zh/products/detail/microchip-technology/DS3100GN2/1768967
_packaging托盘
主要用途以太网,SONET/SDH,Stratum,电信
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 85°C
_datasheetUrl
封装/外壳256-LBGA,CSBGA
电压 - 供电1.62V ~ 1.98V
DigiKey 可编程未验证
频率 - 最大值311.04MHz
供应商器件封装256-CSBGA(17x17)
差分 - 输入:输出是/是
比率 - 输入:输出14:11
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付