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XCVP1802-2MLELSVC4072

XCVP1802-2MLELSVC4072

AMD · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
外设DDR,DMA,PCIe
架构MPU,FPGA
等级-
资质-
速度-
RAM 大小256KB
_detailUrl/zh/products/detail/amd/XCVP1802-2MLELSVC4072/18627088
_packaging托盘
主要属性Versal™ Premium FPGA,7.3M 逻辑单元
工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
闪存大小-
_datasheetUrlhttps://docs.amd.com/v/u/en-US/ds950-versal-overview
封装/外壳4072-BBGA,FCBGA
核心处理器带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
供应商器件封装4072-FCBGA(65x65)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付