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MC33HB2000ESR2

MC33HB2000ESR2

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
功能-
应用DC 电机,通用
技术功率 MOSFET
接口逻辑,PWM,SPI
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/nxp-usa-inc/MC33HB2000ESR2/7645964
_packaging
安装类型表面贴装,可润湿侧翼
工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
输出配置半桥
_datasheetUrlhttps://www.nxp.com/docs/en/data-sheet/MC33HB2000.pdf
封装/外壳28-VQFN 祼焊盘
步进分辨率-
电压 - 供电3.3V ~ 5V
电压 - 负载5V ~ 28V
电流 - 输出-
供应商器件封装28-HVQFN(6x6)
电机类型 - 步进-
电机类型 - AC,DC-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付