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MC56F81866VLF

MC56F81866VLF

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
接口I2C,SCI,SPI
等级-
类型-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/nxp-usa-inc/MC56F81866VLF/13536095
_packaging
片载 RAM20kB
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
时钟速率100MHz
电压 - I/O3.30V
_datasheetUrlhttp://www.nxp.com/docs/en/data-sheet/MC56F81XXX.pdf
封装/外壳48-LQFP
电压 - 内核3.30V
供应商器件封装48-LQFP(7x7)
非易失性存储器闪存(128kB)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付