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TMS320TCI6482BGTZA

TMS320TCI6482BGTZA

Texas Instruments · 封装 -

参数名参数值
_rohs0
接口以太网 MAC,I2C,McBSP
等级-
类型定点
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/TMS320TCI6482BGTZA/15641847
_packaging
片载 RAM2.192MB
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
时钟速率1GHz
电压 - I/O1.8V,3.3V
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/l5hkwlwo6v/TXIIS138394-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳697-BFBGA 祼焊盘,FCBGA
电压 - 内核1.25V
供应商器件封装697-FCBGA(24x24)
非易失性存储器ROM(64kB)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付