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MC33PF8100CEES

MC33PF8100CEES

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
应用基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/nxp-usa-inc/MC33PF8100CEES/9757887
_packaging
安装类型表面贴装,可润湿侧翼
工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
_datasheetUrlhttps://www.nxp.com/docs/en/data-sheet/PF8100_PF8200.pdf
封装/外壳56-VFQFN 祼焊盘
电压 - 供电2.5V ~ 5.5V
电流 - 供电-
供应商器件封装56-HVQFN(8x8)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付