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TPC2221-TSFR

TPC2221-TSFR

3PEAK · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs1
位数16
架构R-2R
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/3peak/TPC2221-TSFR/28864634
_packaging卷带(TR)
参考类型外部,内部
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 125°C
差分输出无
建立时间30µs
数据接口DSP,MICROWIRE™,QSPI™,和 SPI™
输出类型Current - Buffered
INL/DNL (LSB)±0.01FSR,±1(最大值)
_datasheetUrlhttps://static.3peak.com/res/doc/ds/Datasheet_TPC2221.pdf
封装/外壳28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)祼焊盘
数模转换器数1
供应商器件封装28-ETSSOP
电压 - 供电,数字1.7V ~ 5.5V
电压 - 供电,模拟5.5V ~ 60V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付