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GMX55X7R105J500CT

GMX55X7R105J500CT

Cal-Chip Electronics, Inc. · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs1
容差±5%
应用Boardflex 敏感
特性软端子
电容1 µF
等级-
故障率-
_detailUrl/zh/products/detail/cal-chip-electronics-inc/GMX55X7R105J500CT/27259751
_packaging卷带(TR)
安装类型表面贴装,MLCC
工作温度-55°C ~ 125°C
引线样式-
引线间距-
温度系数X7R
_datasheetUrlhttps://calchip.com/wp-content/uploads/2025/10/GMX-Series.pdf
封装/外壳2220(5750 公制)
大小 / 尺寸0.224" 长 x 0.197" 宽(5.70mm x 5.00mm)
电压 - 额定500V
厚度(最大值)0.122"(3.10mm)
高度 - 安装(最大值)-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付