chipyii.com
97-56001

97-56001

Aries Electronics · 封装 散装

参数名参数值
_rohs1
端接焊接
引脚数169
板材料FR4 环氧玻璃
_detailUrl/zh/products/detail/aries-electronics/97-56001/4208754
_packaging散装
外壳材料-
安装类型通孔
间距 - 柱0.100"(2.54mm)
_datasheetUrlhttps://www.arieselec.com/wp-content/uploads/2020/02/18021-qfp-to-pga-adapter.pdf
间距 - 配接0.025"(0.64mm)
触头表面处理 - 柱锡 - 铅
触头表面处理 - 配接镀金
转换自(适配器端)QFP
转换至(适配器端)PGA
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付