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1110267-N

1110267-N

Aries Electronics · 封装 散装

参数名参数值
_rohs1
端接焊接
引脚数68
板材料FR4 环氧玻璃
_detailUrl/zh/products/detail/aries-electronics/1110267-N/4208806
_packaging散装
外壳材料-
安装类型通孔
间距 - 柱0.100"(2.54mm)
_datasheetUrlhttps://www.arieselec.com/wp-content/uploads/2020/02/18054-plcc-to-dip-adapter.pdf
间距 - 配接-
触头表面处理 - 柱锡 - 铅
触头表面处理 - 配接-
转换自(适配器端)PLCC
转换至(适配器端)DIP,0.9"(22.86mm)行距
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付