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108387-0026

108387-0026

Ironwood Electronics · 封装

参数名参数值
_rohs0
特性-
端接焊接
类型BGA
_detailUrl/zh/products/detail/ironwood-electronics/108387-0026/21443093
_packaging
外壳材料-
安装类型表面贴装型
工作温度-
间距 - 柱0.020"(0.50mm)
_datasheetUrlhttps://www.ironwoodelectronics.com/wp-content/uploads/2021/07/108387-0026rA.pdf
间距 - 配接0.020"(0.50mm)
触头材料 - 柱-
触头材料 - 配接-
触头表面处理 - 柱-
触头表面处理 - 配接-
触头表面处理厚度 - 柱-
针位或引脚数(栅格)153(12 x 13)
触头表面处理厚度 - 配接-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付