参数名 | 参数值 |
| _rohs | 1 |
| 特性 | 封闭框架 |
| 端接 | 焊接 |
| 类型 | PGA，ZIF（ZIP） |
| _detailUrl | /zh/products/detail/aries-electronics/400-PLS20001-12/4163368 |
| _packaging | 散装 |
| 外壳材料 | 聚苯硫醚（PPS） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
| 间距 - 柱 | 0.100"（2.54mm） |
| _datasheetUrl | https://www.arieselec.com/wp-content/uploads/2020/12/10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf |
| 间距 - 配接 | 0.100"（2.54mm） |
| 触头材料 - 柱 | 铜铍 |
| 触头材料 - 配接 | 铜铍 |
| 触头表面处理 - 柱 | 锡 |
| 触头表面处理 - 配接 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 柱 | 200.0µin（5.08µm） |
| 针位或引脚数（栅格） | - |
| 触头表面处理厚度 - 配接 | 30.0µin（0.76µm） |
