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209-PGM17046-11

209-PGM17046-11

Aries Electronics · 封装 散装

参数名参数值
_rohs1
特性-
端接焊接
类型PGA
_detailUrl/zh/products/detail/aries-electronics/209-PGM17046-11/4208604
_packaging散装
外壳材料聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
安装类型通孔
工作温度-55°C ~ 125°C
间距 - 柱0.100"(2.54mm)
_datasheetUrlhttps://www.arieselec.com/wp-content/uploads/2020/02/14033-pga-socket-header.pdf
间距 - 配接0.100"(2.54mm)
触头材料 - 柱黄铜
触头材料 - 配接铜铍
触头表面处理 - 柱镀金
触头表面处理 - 配接镀金
触头表面处理厚度 - 柱10.0µin(0.25µm)
针位或引脚数(栅格)-
触头表面处理厚度 - 配接10.0µin(0.25µm)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付