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BBCA-012G1155NWLI-B

BBCA-012G1155NWLI-B

SUPERIOR TECH · 封装 剪切带(CT)

参数名参数值
_rohs1
排数2
特性板导轨,固定焊尾
间距0.031"(0.80mm)
针位数12
_detailUrl/zh/products/detail/superior-tech/BBCA-012G1155NWLI-B/16583447
_packaging剪切带(CT)
安装类型表面贴装型
板上高度0.061"(1.55mm)
_datasheetUrl//mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/4037/BBCA-012G1155NWLI-B_Drawing.pdf
连接器类型插头,外罩触点
接合堆叠高度3mm
触头表面处理镀金
触头表面处理厚度闪存
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付