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EP2S30F672I4N

EP2S30F672I4N

Altera · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
等级-
资质-
I/O 数500
栅极数-
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/EP2S30F672I4N/13513423
_packaging散装
LAB/CLB 数1694
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/fke4uq7jt7/ALTES00665-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳672-BBGA,FCBGA
总 RAM 位数1369728
电压 - 供电1.15V ~ 1.25V
DigiKey 可编程未验证
供应商器件封装672-FBGA(27x27)
逻辑元件/单元数33880
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付