chipyii.com
TLE2024BMFKB

TLE2024BMFKB

Texas Instruments · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
等级汽车级
资质AEC-Q100
压摆率0.7V/µs
电路数4
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/TLE2024BMFKB/13507406
_packaging散装
-3db 带宽-
安装类型表面贴装型
工作温度-55°C ~ 125°C
输出类型-
_datasheetUrlhttps://www.ti.com/lit/ds/symlink/tle2022.pdf?ts=1755589717818&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FTLE2022%253FkeyMatch%253DTLE202%2526tisearch%253Duniversal_search%2526usecase%253Dpartmatches
封装/外壳20-CLCC
增益带宽积2.8 MHz
放大器类型标准(通用)
电流 - 供电200µA(x4 通道)
供应商器件封装20-LCCC(8.89x8.89)
电压 - 输入补偿500 µV
电流 - 输入偏置40 nA
电流 - 输出/通道40 mA
电压 - 跨度(最大值)40 V
电压 - 跨度(最小值)4 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付