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HDB-62PMMP-SR7001

HDB-62PMMP-SR7001

Amphenol LTW · 封装 散装

参数名参数值
_rohs1
排数3
特性屏蔽
端接焊接
针位数62
_detailUrl/zh/products/detail/amphenol-ltw/HDB-62PMMP-SR7001/7618496
_packaging散装
主要材料-
侵入防护IP67 - 防尘,防水
倒退间距0.220"(5.60mm)
安装类型面板安装,通孔,直角
法兰特征配接侧,母头防脱落螺丝(4-40)
触头类型信号
_datasheetUrl//mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/8946/D-Sub_Product_Specification.pdf
连接器样式D-Sub,高密度
连接器类型插头,公引脚
触头表面处理镀金
材料可燃性等级-
触头表面处理厚度-
额定电流(安培)2A
外壳材料,表面处理钢,镀镍
外壳尺寸,连接器布局4(DC,C)高密度
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付