chipyii.com
K66X-E15P-N30

K66X-E15P-N30

Kycon, Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
排数3
特性板锁,接地凹痕
端接焊接
针位数15
_detailUrl/zh/products/detail/kycon-inc/K66X-E15P-N30/10247245
_packaging
主要材料-
侵入防护-
倒退间距0.350"(8.89mm)
安装类型通孔,直角
法兰特征体座/外壳(4-40)
触头类型信号
_datasheetUrlhttps://www.kycon.com/Pub_Eng_Draw/K66X-E15P-N.pdf
连接器样式D-Sub,高密度
连接器类型插头,公引脚
触头表面处理镀金
材料可燃性等级UL94 V-0
触头表面处理厚度30.0µin(0.76µm)
额定电流(安培)1.5A
外壳材料,表面处理钢,镀镍
外壳尺寸,连接器布局1(DE,E)高密度
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付