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BM6112FV-CE2

BM6112FV-CE2

Rohm Semiconductor · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
技术容性耦合
等级-
资质-
通道数1
_detailUrl/zh/products/detail/rohm-semiconductor/BM6112FV-CE2/15623193
_packaging
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 125°C
认证机构-
_datasheetUrlhttps://www.rohm.com.cn/datasheet?p=BM6112FV-C&dist=Digi-key&media=referral&source=digi-key.com&campaign=Digi-key
封装/外壳28-SSOP(0.315",8.00mm 宽)
电压 - 隔离3750Vrms
供应商器件封装28-SSOP-BW
电流 - 峰值输出-
电压 - 输出供电14V ~ 20V
电流 - 输出高、低-
脉宽失真(最大)30ns
上升/下降时间(典型值)30ns,30ns
电压 - 正向 (Vf)(典型值)-
共模瞬变抗扰度(最小值)100kV/µs
电流 - DC 正向 (If)(最大值)-
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)150ns,150ns
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付