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TX73H32ACP

TX73H32ACP

Texas Instruments · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs0
应用通用
特性-
等级-
资质-
频率-
_detailUrl/zh/products/detail/texas-instruments/TX73H32ACP/25811545
_packaging托盘
存储容量-
安装类型表面贴装型
工作温度0°C ~ 70°C
数据接口SPI
_datasheetUrlhttps://www.ti.com/lit/gpn/tx73h32
封装/外壳196 LFBGA,FCBGA
功率 - 输出-
天线连接器不包括
电压 - 供电-
电流 - 传输-
调制或协议-
DigiKey 可编程-
供应商器件封装196-FCBGA(12x12)
数据速率(最大值)-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付