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200001877

200001877

Amphenol Procom · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
等级-
类型双工器
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/amphenol-procom/200001877/29187344
_packaging散装
安装类型底座安装
_datasheetUrl
封装/外壳模块
频带（低/高）140MHz ~ 175MHz
低频带衰减（最小/最大 dB）-
回波损耗（低频带/高频带）-
高频带衰减（最小/最大 dB）-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付