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LMX3150TMX

LMX3150TMX

National Semiconductor · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
功能合成器
等级-
资质-
频率2GHz
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/LMX3150TMX/12122510
_packaging散装
安装类型表面贴装型
射频类型DCS,GSM,PCS
辅助属性2.7V ~ 5.5V 电源
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/4crltimxfs/NATLD083-1-192.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装28-TSSOP
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付