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HMD6708D-HYB2200

HMD6708D-HYB2200

SOSHIN ELECTRIC CO., LTD. · 封装 剪切带(CT)

参数名参数值
_rohs1
应用通用
插损0.14dB
隔离23.5dB
频率1.7GHz ~ 2.7GHz
_detailUrl/zh/products/detail/soshin-electric-co-ltd/HMD6708D-HYB2200/21700537
_packaging剪切带(CT)
回波损耗-
耦合系数-
_datasheetUrlhttps://www.soshin.co.jp/products/pdf/detail/5OxgS4IpI71YnpbjMd86yGHQrRsy9WeZkhkoPN1d.pdf
封装/外壳1210(3225 公制),5 个 PC 焊盘
耦合器类型标准
功率 - 最大值-
供应商器件封装1210
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付