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NJG1814MD7-TE1

NJG1814MD7-TE1

Nisshinbo Micro Devices Inc. · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
IIP360dBm
P1dB-
_rohs0
拓扑-
插损0.45dB
特性直流隔离
电路SPDT
等级-
资质-
阻抗50 欧姆
隔离27dB
_detailUrl/zh/products/detail/nisshinbo-micro-devices-inc/NJG1814MD7-TE1/10671680
_packaging卷带(TR)
安装类型-
射频类型28-VFQFN 裸露焊盘,CSP
工作温度-40°C ~ 105°C
测试频率5.85GHz
频率范围6GHz
_datasheetUrlhttps://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/pdf/datasheet/NJG1814MD7_E.pdf
封装/外壳14-XFQFN 祼焊盘
电压 - 供电2.5V ~ 5V
供应商器件封装14-EQFN(1.6x1.6)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付