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BFM06009 R3.0

BFM06009 R3.0

Sivers Semiconductor · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs0
协议5G,802.11ad
调制256-QAM
频率57GHz ~ 71GHz
灵敏度-
_detailUrl/zh/products/detail/sivers-semiconductor/BFM06009-R3-0/28356377
_packaging托盘
串行接口-
天线类型-
存储容量-
安装类型表面贴装型
工作温度-
数据速率-
_datasheetUrlhttps://knowledge.sivers-semiconductors.com/hubfs/Product%20Brief%20BFM06009_220929.pdf?hsLang=en
封装/外壳模块
功率 - 输出-
电压 - 供电-
电流 - 传输-
电流 - 接收-
DigiKey 可编程-
使用的 IC/零件-
射频系列/标准WiFi
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付