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BB174LXX

BB174LXX

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
等级-
资质-
电容比10.9
_detailUrl/zh/products/detail/nxp-usa-inc/BB174LXX/4288919
_packaging
安装类型表面贴装,可润湿侧翼
工作温度-55°C ~ 125°C(TJ)
_datasheetUrlhttps://www.nxp.com/docs/en/data-sheet/BB174LX.pdf
封装/外壳2-XDFN
二极管类型单路
电容比条件C1/C28
供应商器件封装DFN1006D-2
不同 Vr、F 时 Q 值-
不同 Vr、F 时电容2.22pF @ 28V,1MHz
电压 - 峰值反向(最大值)30 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付