chipyii.com
BFR93AW135

BFR93AW135

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs0
增益8dB
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/BFR93AW135/12109665
_packaging
安装类型表面贴装型
工作温度150°C(TJ)
_datasheetUrl
封装/外壳SC-70,SOT-323
晶体管类型NPN
频率 - 跃迁5GHz
功率 - 最大值300mW
供应商器件封装SOT-323
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)35mA
电压 - 集射极击穿(最大值)12V
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值)1.5dB ~ 2.1dB @ 1GHz ~ 2GHz
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)40 @ 30mA,5V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付