chipyii.com
XDL21-7-125S

XDL21-7-125S

TTM Technologies, Inc. · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs1
容差±0.25nS
_detailUrl/zh/products/detail/ttm-technologies-inc/XDL21-7-125S/5149227
_packaging卷带(TR)
安装类型表面贴装型
工作温度-55°C ~ 85°C
延迟时间12.5 ns
_datasheetUrlhttps://cdn.ttm.com/repository/products/wireless-xinger/delay-lines/XDL21-7-125S/XDL21-7-125S.pdf
封装/外壳非标准,4 引线
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付