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FZ2400R12HE4B9NPSA1

FZ2400R12HE4B9NPSA1

Infineon Technologies · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
输入标准
配置单开关
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/FZ2400R12HE4B9NPSA1/13514863
_packaging散装
IGBT 类型沟槽型场截止
安装类型底座安装
工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/bgpdsum9k3/INFNS27080-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳模块
NTC 热敏电阻无
功率 - 最大值13500 W
供应商器件封装-
不同 Vce 时输入电容 (Cies)150 nF @ 25 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)3560 A
电压 - 集射极击穿(最大值)1200 V
电流 - 集电极截止(最大值)5 mA
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)2.1V @ 15V,2.4kA
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付