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XU232-1024-FB374-I40

XU232-1024-FB374-I40

XMOS · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
外设-
等级-
资质-
速度4000MIPS
I/O 数208
RAM 大小1M x 8
_detailUrl/zh/products/detail/xmos/XU232-1024-FB374-I40/5401099
_packaging托盘
内核规格32 位 32 核
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
连接能力USB
EEPROM 容量-
_datasheetUrlhttps://www.xmos.com/download/xCORE-200-XU-Product-Brief(1.3).pdf/
封装/外壳324-FBGA
振荡器类型外部
数据转换器-
核心处理器XCore
DigiKey 可编程未验证
程序存储容量-
供应商器件封装324-FBGA(15x15)
程序存储器类型ROMless
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)0.95V ~ 3.6V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付