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DHG55I3300FE

DHG55I3300FE

IXYS · 封装 管件

参数名参数值
_rohs1
技术标准
等级-
资质-
速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
_detailUrl/zh/products/detail/ixys/DHG55I3300FE/11304838
_packaging管件
安装类型通孔
_datasheetUrlhttps://www.littelfuse.com/media?resourcetype=datasheets&itemid=f4778fd3-9be4-4357-a6ee-3f2091f2a007&filename=Littelfuse-Power-Semiconductors-DHG55I3300FE-Datasheet
封装/外壳i4-Pac™-5(2 引线)
工作温度 - 结-40°C ~ 150°C
供应商器件封装ISOPLUS i4-PAC™
不同 Vr、F 时电容16pF @ 1.8kV,1MHz
反向恢复时间 (trr)1.65 µs
电流 - 平均整流 (Io)50A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)3.4 V @ 60 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏100 µA @ 3300 V
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)3300 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付