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RHRP30100

RHRP30100

Harris Corporation · 封装 -

参数名参数值
_rohs0
技术雪崩
等级-
资质-
速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/RHRP30100/12599100
_packaging
安装类型通孔
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/si2wqafuc7/HRISD027-7-82.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳TO-220-2
工作温度 - 结-65°C ~ 175°C
供应商器件封装TO-220AC
不同 Vr、F 时电容-
反向恢复时间 (trr)75 ns
电流 - 平均整流 (Io)30A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)3 V @ 30 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏500 µA @ 1000 V
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)1000 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付