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HA3-2557-9

HA3-2557-9

Harris Corporation · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
功能模拟乘法器
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/HA3-2557-9/12110341
_packaging散装
位/级数四象限
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/jxikgqa9rd/HRISD034-8-102.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳16-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装16-PDIP
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付