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PZU22B2,115

PZU22B2,115

NXP Semiconductors · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
容差±2%
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/PZU22B2-115/15645233
_packaging散装
安装类型表面贴装型
工作温度-65°C ~ 150°C
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/4msmkvsyyz/PHGLS19743-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳SC-90,SOD-323F
功率 - 最大值310 mW
供应商器件封装SOD-323F
阻抗(最大值)(Zzt)25 Ohms
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.1 V @ 100 mA
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏50 nA @ 17 V
电压 - 齐纳(标称值)(Vz)22 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付