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BZD17C120P RVG

BZD17C120P RVG

Taiwan Semiconductor Corporation · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs1
容差±5.41%
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/taiwan-semiconductor-corporation/BZD17C120P-RVG/7374241
_packaging卷带(TR)
安装类型表面贴装型
工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
_datasheetUrlhttps://services.ts.com.tw/storage/resources/datasheet/BZD17C%20SERIES_L2103.pdf
封装/外壳DO-219AB
功率 - 最大值800 mW
供应商器件封装Sub SMA
阻抗(最大值)(Zzt)300 Ohms
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.2 V @ 200 mA
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏1 µA @ 91 V
电压 - 齐纳(标称值)(Vz)120 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付